BGA-шарики представляют собой крошечные шарики из припоя, которые используются для электрического и механического соединения микросхемы (чипа) с печатной платой. Они размещаются на нижней стороне микросхемы и заменяют привычные ножки или выводы, которые есть, например, в DIP или QFP корпусах.

Электрическое соединение
Шарики припоя обеспечивают передачу сигналов, питания и земли между чипом и платой. Каждый шарик — это отдельный контакт.

Механическое крепление
При пайке BGA-компонент фактически "приклеивается" к плате через эти шарики, что удерживает его на месте.

Компактность
Шарики позволяют разместить больше контактов на небольшой площади, чем выводы по краям корпуса. Это особенно важно для современных чипов с высокой плотностью соединений.

Улучшенные электрические характеристики
Короткие и прямые соединения снижают индуктивность и сопротивление, что особенно важно для высокочастотных сигналов.

Теплоотвод
Через некоторые шарики (особенно под центром корпуса) может отводиться тепло от чипа к плате.

Оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (реболлинга)

BGA-шарики – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA. Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.

Смотри так же: Припой Медный припой Серебряный припой Бессвинцовый припой припой ПОС 61 в бухтах припой компании Chemet
Смотри так же: Паяльники Наконечники для паяльников Паяльное оборудование Пинцеты монтажные Насадки на фен
Смотри так же: Паяльная паста Флюс для пайки Жидкости для пайки Шарики для пайки BGA