Прокладка изолирующая
теплопроводная на основе силиконовой резины, армированная
стекловолоконной тканью и полиамидным волокном.
Обладает высоким коэффициентом теплопроводности.
Размещается между радиаторами и корпусами мощных полупроводниковых
элементов, процессоров или модулей Пельтье в качестве электрической
изоляции и улучшения отвода тепла.
Характеристики:
Размеры: 1000х300 мм.
Толщина: 0,23 мм.
Цвет: серый
Коэффициент теплопроводности : 1,0 Вт/м*K
Пробивное напряжение : > 4,5 кВ
Прочность на разрыв: 60 кг/см2
Диапазон рабочих температур : -60...200°C
Термо-изоляционные материалы для электронных компонентов
Поставляемые компоненты
^ Наверх DIV >
Электронные компоненты для разработки и производства. Харьков, Украина