BGA-шарики представляют собой
крошечные шарики из припоя, которые используются для электрического и
механического соединения микросхемы (чипа) с печатной платой. Они размещаются на
нижней стороне микросхемы и заменяют привычные ножки или выводы, которые есть,
например, в DIP или QFP корпусах.
Электрическое соединение Шарики припоя обеспечивают передачу сигналов, питания и земли между
чипом и платой. Каждый шарик — это отдельный контакт.
Механическое крепление При пайке BGA-компонент фактически "приклеивается" к плате через эти
шарики, что удерживает его на месте.
Компактность Шарики позволяют разместить больше контактов на небольшой площади, чем
выводы по краям корпуса. Это особенно важно для современных чипов с высокой
плотностью соединений.
Улучшенные электрические характеристики Короткие и прямые соединения снижают индуктивность и сопротивление, что
особенно важно для высокочастотных сигналов.
Теплоотвод Через некоторые шарики (особенно под центром корпуса) может отводиться
тепло от чипа к плате.
Оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (реболлинга)
BGA-шарики –
оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA. Монтаж BGA-микросхем с
использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение
микросхемы с платой.
