Контакты для  разъемов Micro Fit 3.0 (папа).
Общие сведения:
Серия разъемов: Micro-Fit 3.0
Шаг клемм в разъеме 3.00мм;
Направление соединения "папа" (male);
Технические характеристики:
Материал клемм: фосфорная бронза, покрытая оловом;
Толщина металла: 0,2мм;
Допустимые сечения проводника: 20-24 AWG (0,20-0,50 мм²);
Способ установки на проводник: обжим (кримповка);
Основное назначение:
Система соединителей Micro-Fit 3.0™ - решение для создания компактных соединений типа "кабель-кабель" (wire-to-wire) и "кабель-плата" (wire-to-board) с одно- или двухрядным расположением клемм с шагом 3.00 мм и током каждой цепи до 5А. Для корпусов данной серии разъемов существует множество различных держателей и защитных колпачков.
Широкое применение данная серия нашла в области компьютерной техники, автомобильных бортовых компьютеров, GSM/GPS сигнализаций и других системах, где требуются компактные, надежные соединения, включающие в себя как сигнальные, так и питающие электрические цепи.